先進封測技術和服務提供商
公司簡介
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮，占地面積1200畝(分三期建設)，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據項目建設節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA 、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術，致力于發(fā)展先進封測技術服務，提供系統級封裝測試整體解決方案。
公司作為先進封測技術和服務提供商，為全球客戶提供全方位的高質量一站式封測服務，應用領域包括移動終端、網絡通訊、汽車電子、物聯網、工業制造等領域。
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封裝與測試
提供芯片封裝設計到成品出貨的一站式服務
業務內容
公司掌握超薄芯片研磨、超密打線、倒裝芯片貼裝、晶圓級重布線、晶圓凸點、晶圓級貼片塑封、 Chiplet芯片封裝等核心技術。
公司在先進封測的設計與仿真、封裝與測試、質量管控、技術標準等領域建立了一整套獨特的解決方案，為客戶提供從封裝設計、晶圓及封測、模組封測及可靠性的一站式Turnkey技術服務。
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設計與仿真
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擁有先進封測設計工具庫，具備射頻仿真、熱/電/機械仿真、芯片/封裝/基板交互影響、芯片封裝協同設計能力
封裝服務
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提供Flip Chip CSP、Flip Chip BGA、Bumping、WLCSP等先進封測服務
測試服務
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提供晶圓測試、射頻測試、老化測試、可靠性測試、系統級測試等測試服務
應用領域
Application area
